Máy quang phổ hình ảnh cầm tay dòng FigSpec FS-20, FS-22, FS-23

Category: Hãng CHNSpec

Description
Reviews (0)

Máy quang phổ hình ảnh cầm tay dòng FigSpec FS-20, FS-22, FS-23

Model : FS-20, FS-22, FS-23

Hãng : CHNSpec

Xuất xứ : Trung Quốc

Giới thiệu

Máy quang phổ hình ảnh FigSpec® Series cung cấp hình ảnh quang phổ chi tiết và chính xác, giúp người dùng phân tích và hiểu rõ hơn về các vật liệu và quá trình. Máy có thiết kế nhỏ gọn, dễ sử dụng và linh hoạt trong các ứng dụng khác nhau.

Các điểm nổi bật của máy quang phổ FigSpec® Series:
- Độ phân giải quang phổ cao: Máy quang phổ hình ảnh Đảm bảo độ chính xác của dữ liệu.
- Tốc độ quét nhanh: Máy quang phổ hình ảnh Nâng cao hiệu quả làm việc.
- Chức năng chọn vùng phổ (ROI): Máy quang phổ hình ảnhLinh hoạt trong các ứng dụng khác nhau.
- Thiết kế nhỏ gọn: Máy quang phổ hình ảnh Dễ dàng di chuyển và sử dụng.
- Khả năng tích hợp: Máy quang phổ hình ảnh Kết nối dễ dàng với các thiết bị quang học khác.

Tiêu chuẩn

Tiêu Chuẩn Thử Nghiệm ASTM G18-07(2020): Đánh Giá Khớp Nối, Phụ Kiện và Vá trên Ống Dẫn Có Lớp Phủ
Tiêu Chuẩn ASTM G95: Phương Pháp Kiểm Tra Bóc Tách Catốt Của Lớp Phủ Ống Dẫn (Phương Pháp Tế Bào Gắn Liền)

ASTM G95 là một tiêu chuẩn thử nghiệm quan trọng trong lĩnh vực bảo vệ chống ăn mòn, đặc biệt dành cho các lớp phủ ống dẫn. Tiêu chuẩn này cung cấp một phương pháp để đánh giá khả năng bám dính của lớp phủ khi chịu tác động của dòng điện một chiều, mô phỏng điều kiện bảo vệ catốt thường được áp dụng cho các đường ống ngầm.

Mục tiêu của tiêu chuẩn ASTM G95
- Đánh giá độ bám dính: Xác định mức độ bám dính của lớp phủ với bề mặt kim loại.
- Đánh giá khả năng bảo vệ: Đánh giá khả năng của lớp phủ trong việc ngăn chặn sự ăn mòn của kim loại cơ bản dưới tác động của dòng điện một chiều.
- So sánh các loại lớp phủ: So sánh hiệu suất của các loại lớp phủ khác nhau.
Nguyên lý hoạt động

Phương pháp thử nghiệm này dựa trên việc tạo ra một dòng điện một chiều giữa lớp phủ và kim loại cơ bản. Dòng điện này sẽ gây ra sự phân cực tại giao diện lớp phủ-kim loại, dẫn đến việc hình thành các bong bóng khí hydro. Nếu lớp phủ có độ bám dính kém, các bong bóng khí này sẽ đẩy lớp phủ ra khỏi bề mặt kim loại, gây ra hiện tượng bong tróc.

Điểm khác biệt so với ASTM G8: Trong khi ASTM G8 ngâm toàn bộ mẫu ống trong dung dịch, ASTM G95 sử dụng một tế bào điện cực nhỏ gắn trực tiếp lên bề mặt lớp phủ, giúp tập trung dòng điện vào khu vực cần kiểm tra và cho phép đánh giá chi tiết hơn.

Các bước thực hiện
1. Chuẩn bị mẫu: Mẫu ống thép có lớp phủ được cắt thành các đoạn có kích thước tiêu chuẩn và được làm sạch bề mặt.
2. Lắp đặt tế bào: Một tế bào điện cực nhỏ được gắn chặt vào bề mặt lớp phủ.
3. Áp dụng dòng điện: Một dòng điện một chiều được áp dụng giữa điện cực của tế bào và mẫu ống.
4. Quan sát và đánh giá: Quan sát sự hình thành và phát triển của các bong bóng khí dưới tế bào. Đánh giá mức độ bong tróc của lớp phủ sau một thời gian nhất định.
Ứng dụng của tiêu chuẩn ASTM G95
- Ngành dầu khí: Đánh giá khả năng chống ăn mòn của lớp phủ ống dẫn trong môi trường đất.
- Ngành công nghiệp: Đánh giá độ bền của các lớp phủ bảo vệ trong các điều kiện khắc nghiệt.

Thông số kỹ thuật

Mô hình	FS-20	FS-22	FS-23
Phương pháp chiếu sáng	Chiếu sáng thụ động (không có nguồn sáng)	Chiếu sáng thụ động (không có nguồn sáng)	Chiếu sáng thụ động (không có nguồn sáng)
Phương pháp quang phổ	Cách tử nhiễu xạ	Cách tử nhiễu xạ	Cách tử nhiễu xạ
Dải bước sóng	400-1000nm	400-1000nm	400-1000nm
Số băng phổ	300	300	300
Độ phân giải phổ	2.5nm	2.5nm	2.5nm
Độ rộng khe	25µm	25µm	25µm
Số điểm ảnh thô của cảm biến	1920×1200	1920×1200	1920×1200
Kích thước cảm biến	11.3mm × 7.1mm	11.3mm × 7.1mm	11.3mm × 7.1mm
Tốc độ chụp ảnh	60s(x1), 30s(x2), 15s(x4)	20s(x1), 10s(x2), 5s(x4)	48s(x1), 24s(x2), 12s(x4)
Cảm biến	CMOS	CMOS	CMOS
Góc nhìn (FOV)	25.4° (f=25mm)	25.4° (f=25mm)	12.8° (f=50mm)
Góc nhìn tức thời (IFOV)	1.0mrad (f=25mm)	1.0mrad (f=25mm)	0.5mrad (f=50mm)
Phạm vi quét	> 30°	> 30°	> 32°
Độ phân giải ảnh	1920×2400	1920×2400	1920×6000
Độ sâu bit đầu ra	12 bits	12 bits	12 bits
ROI	Hỗ trợ một vùng	Hỗ trợ nhiều vùng	Hỗ trợ nhiều vùng
Giao diện	GIGE (mạng Gigabit)	USB3.0	USB3.0
Phương pháp lấy nét	Lấy nét thủ công	Lấy nét thủ công	Lấy nét tự động
Kích thước tổng thể	263×178×120mm	263×178×120mm	263×178×120mm
Trọng lượng	Dưới 4.5KG	Dưới 4.5KG	Dưới 4.5KG